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AMD 封 測
2024年2月20日—全球第四大、大陸第二大封測廠通富微電接受投資機構訪談時透露,已與超微(AMD)形成「合資+合作」的聯合模式,建立緊密戰略合作夥伴關係,簽訂長期 ...,2024年2月28日—全球第四大、大陸第二大封測廠通富微電在日前接受投資機構訪談時透露,已與AMD...
力成傳奪AMD先進封裝訂單
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2024年1月3日—AI帶動高效能晶片強勁暢旺,AMDMI300可望引爆先進封裝需求,AMD將尋求封測廠提供「類CoWoS」服務,近日市場傳出,另一封測大廠力成(6239)將提供的 ...
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